| 发明名称 | 一种电子线束的封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种电子线束的封装方法，其使得分支线对应主干线的外露处和其余主干线部分的硬度一致，外露处的主干线的导线不易磨损断裂，确保电子线束的信号传送、电子线束的正常使用。其特征在于：将电子线束的整个主干线部分用开口波纹管套装，之后将需外露的分支线的穿过所述开口波纹管的开口处，并使得外露的分支线外露于所述开口波纹管，之后用绝缘胶将开口波纹管的开口处粘合。 | ||
| 申请公布号 | CN102426887A | 申请公布日期 | 2012.04.25 |
| 申请号 | CN201110233819.9 | 申请日期 | 2011.08.16 |
| 申请人 | 张家港市汇琨电子制造有限公司 | 发明人 | 徐晓峰;徐德忠 |
| 分类号 | H01B13/22(2006.01)I | 主分类号 | H01B13/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人 | 刘瑞平 |
| 主权项 | 一种电子线束的封装方法， 其特征在于：将电子线束的整个主干线部分用开口波纹管套装，之后将需外露的分支线的穿过所述开口波纹管的开口处，并使得外露的分支线外露于所述开口波纹管，之后用绝缘胶将开口波纹管的开口处粘合。 | ||
| 地址 | 215618 江苏省苏州市张家港市经济开发区（杨舍镇塘市） | ||