非晶硅薄膜化学气相沉积吹扫装置

摘要

本实用新型公开了一种非晶硅薄膜化学气相沉积吹扫装置，包括一电极盒，所述电极盒的进气口通过一进气管道与一H2配气箱连接，所述电极盒的出气口通过一排气管道与一工艺泵连接，所述进气管道、排气管道上均设有气动阀。进行气相沉积时采用该装置可在非晶硅、微晶硅P和I层镀膜前进行氢气吹扫，从而减少杂质交叉污染，提高工艺重复性；同时进行氢气吹扫可调节本征层与p或n层介面的硅被打断共价键所产生的空缺或多余的氢原子，改善本征层与P或N层的界面态，在一定程度上抑制非晶硅薄膜的光致衰减性。

主权项

一种非晶硅薄膜化学气相沉积吹扫装置，包括一电极盒，其特征在于：所述电极盒的进气口通过一进气管道与一H2配气箱连接，所述电极盒的出气口通过一排气管道与一工艺泵连接，所述进气管道、排气管道上均设有气动阀。