| 发明名称 | 盲孔PCB板的加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种盲孔PCB板的加工方法，该方法包括：S1、在芯板的需要减薄导电层的板面上镀一层抗蚀层；S2、采用层积生产工艺，在所述芯板上制作盲孔，获得盲孔PCB板；S3、采用碱性蚀刻工艺，蚀去层积过程中叠加在所述抗蚀层之上的导电层；S4、褪除所述抗蚀层。本发明实施例在减薄层积盲孔PCB板表面的导电层厚度的同时，保证了减薄后的导电层厚度分布均匀，使得采用层积法生产外层极小线宽/间距的多次盲孔板成为可能。 | ||
| 申请公布号 | CN102427673A | 申请公布日期 | 2012.04.25 |
| 申请号 | CN201110256217.5 | 申请日期 | 2011.09.01 |
| 申请人 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 发明人 | 唐政和 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 郝传鑫;姚佳 |
| 主权项 | 一种盲孔PCB板的加工方法，其特征在于，包括：S1、在芯板的需要减薄导电层的板面上镀一层抗蚀层；S2、采用层积生产工艺，在所述芯板上制作盲孔，获得盲孔PCB板；S3、采用碱性蚀刻工艺，蚀去层积过程中叠加在所述抗蚀层之上的导电层；S4、褪除所述抗蚀层。 | ||
| 地址 | 510310 广东省广州市海珠区新港中路381号31分箱 | ||