| 发明名称 | 一种散热片结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种散热片结构，包括散热片主体，所述散热片主体安装在电路板上，其特征在于：所述散热片主体上设有用于固定电子元件的螺孔，所述散热片主体折弯呈L型，所述散热片主体下端设有与电路板上的插接槽相对应的接脚，所述接脚为两个或多个，所述散热片主体下端还设有与电路板上的凸出部相匹配的凹槽。本发明主要用于对电路板进行辅助散热，其结构简单，节省空间，装配方便，散热性好，稳定性高且适应性强。 | ||
| 申请公布号 | CN102427655A | 申请公布日期 | 2012.04.25 |
| 申请号 | CN201110255035.6 | 申请日期 | 2011.08.31 |
| 申请人 | 昆山锦泰电子器材有限公司 | 发明人 | 陈泉留 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | 一种散热片结构，包括散热片主体，所述散热片主体安装在电路板上，其特征在于：所述散热片主体上设有用于固定电子元件的螺孔，所述散热片主体折弯呈L型，所述散热片主体下端设有与电路板上的插接槽相对应的接脚，所述接脚为两个或多个，所述散热片主体下端还设有与电路板上的凸出部相匹配的凹槽。 | ||
| 地址 | 215325 江苏省苏州市昆山市周庄镇大桥路27号 | ||