抗金属表面干扰的防揭贴超高频电子标签及其防伪包装

摘要

本实用新型涉及抗金属表面干扰的防揭贴超高频电子标签及其防伪包装，属于无线射频识别领域的应用技术。复合结构的RFID电子标签由底至面依次包括不干胶底层、“岛”型复合垫片、易碎纸基板、折合对称振子天线及芯片、不干胶面层和表层面材，天线与易碎纸基板牢固结合成一体，“岛”型复合垫片正对芯片所在位置，该复合垫片的尺寸小于易碎纸基板的尺寸。标识物本体表面由镀铝纸覆盖，本体表面具有一个缝隙空间，标签对称的天线结构以缝隙为对称线，标签的芯片部位对准缝隙位置处。防揭贴防伪电子标签能实现在金属表面可靠读取，能避免或减少标签在贴附及运输过程中意外损毁的概率，有效提高防伪性能。本实用新型设计巧妙、简单可行、成本低廉、产能大。

主权项

一种金属表面干扰的防揭贴超高频电子标签，其特征在于，为复合结构的RFID电子标签，由底至面依次包括不干胶底层、“岛”型复合垫片、易碎纸基板、折合对称振子天线及芯片、不干胶面层和表层面材，天线与易碎纸基板牢固结合成一体，芯片与天线电性连接，“岛”型复合垫片正对芯片所在位置，该复合垫片的尺寸小于易碎纸基板的尺寸。