电子组件之抗硫化构造

摘要

一种电子组件之抗硫化构造，系于一基板的底面两端分别设有背面电极，基板的上方两端分别被覆一导电层，于两导电层之间设有一功能组件，该功能组件的上方被覆第一保护层；复于两导电层的局部表面上方各设置一抗硫层，以及，设有可将功能组件和局部抗硫层覆盖之第二保护层；藉此构成强化电子组件之抗硫作用。

主权项

一种电子组件之抗硫化构造，其特征在于：包括有一基板，基板的底面两端分别设有一背面电极，基板的上方表面两端分别被覆一导电层及侧电极保护层，两导电层之间设有一迭于导电层上端之电子功能组件；复设有二抗硫层，分别盖覆至二导电层之局部上方；并且，设有一可将电子功能组件，以及将电子功能组件和抗硫层相接触界面完全覆盖之保护层。