发明名称 |
一种硅纳米线的制备方法 |
摘要 |
本发明提供一种硅纳米线的制备方法,包括:提供SOI衬底,所述SOI衬底包括底硅衬底、位于底硅衬底上的埋氧化层以及位于埋氧化层上的顶硅膜;在顶硅膜上形成氮化硅层;利用第一掩模板光刻定义有源区,刻蚀去除有源区以外的氮化硅层;以有源区的氮化硅层为掩模,刻蚀去除有源区以外的顶硅膜,同时,使得有源区的顶硅膜的侧壁呈斜坡状;对有源区的顶硅膜进行氧化工艺,在有源区的顶硅膜的侧壁形成侧壁氧化层;刻蚀去除有源区的氮化硅层;利用第二掩模板光刻定义硅纳米线支撑区域,在侧壁氧化层的保护下,刻蚀有源区的顶硅膜,形成截面为三角形的硅纳米线;刻蚀去除侧壁氧化层及部分埋氧化层,使得硅纳米线悬空。该工艺制备方法简单、可控,生产成本低廉。 |
申请公布号 |
CN102427023A |
申请公布日期 |
2012.04.25 |
申请号 |
CN201110401641.4 |
申请日期 |
2011.12.06 |
申请人 |
上海集成电路研发中心有限公司 |
发明人 |
范春晖;王全 |
分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
郑玮 |
主权项 |
一种硅纳米线的制备方法,其特征在于,包括:提供SOI衬底,所述SOI衬底包括底硅衬底、位于所述底硅衬底上的埋氧化层以及位于所述埋氧化层上的顶硅膜;在所述顶硅膜上形成氮化硅层;利用第一掩模板光刻定义有源区,刻蚀去除所述有源区以外的氮化硅层;以所述有源区的氮化硅层为掩模,刻蚀去除所述有源区以外的顶硅膜,同时,使得所述有源区的顶硅膜的侧壁呈斜坡状;对所述有源区的顶硅膜进行氧化工艺,在所述有源区的顶硅膜的侧壁形成侧壁氧化层;刻蚀去除所述有源区的氮化硅层;利用第二掩模板光刻定义硅纳米线支撑区域,在所述侧壁氧化层的保护下,刻蚀所述有源区的顶硅膜,形成截面为三角形的硅纳米线;刻蚀去除所述侧壁氧化层及部分所述埋氧化层,使得所述硅纳米线悬空。 |
地址 |
201210 上海市浦东新区张江高斯路497号 |