发明名称 |
电子标签天线过桥的连接方法 |
摘要 |
电子标签天线过桥的连接方法,涉及一种天线。提供一种可避开在天线同一位置多次叠印和多次固化的繁琐工艺,提高天线性能的可靠性,保证产品质量并使工艺易于控制和操作的电子标签天线过桥的连接方法。在基材上预置2个小孔;在基材的背面小孔位置粘贴金属箔片,金属箔片掩盖小孔;将天线印制在基材上,天线端子位置是小孔所在的位置;将天线印制在基材上后,将银浆填入小孔内,保证银浆固化后与金属箔片具有良好电气接触;将天线干燥及固化后,即完成电子标签天线过桥的连接,得到具有电子标签天线过桥的天线。 |
申请公布号 |
CN101335374B |
申请公布日期 |
2012.04.25 |
申请号 |
CN200810071538.6 |
申请日期 |
2008.08.06 |
申请人 |
厦门大学 |
发明人 |
黄辉明;徐磊;孙道恒 |
分类号 |
H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q7/00(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/22(2006.01)I |
代理机构 |
厦门南强之路专利事务所 35200 |
代理人 |
马应森 |
主权项 |
电子标签天线过桥的连接方法,其特征在于包括以下步骤:1)在基材上预置2个小孔;所述小孔的面积比设计天线连接端面积小,小孔的位置设在天线两个连接端的中心位置;2)在基材的背面小孔位置粘贴金属箔片,金属箔片掩盖小孔;3)将天线印制在基材上,天线端子位置是小孔所在的位置;4)将天线印制在基材上后,将银浆填入小孔内,保证银浆固化后与金属箔片具有良好电气接触;5)将天线干燥及固化后,即完成电子标签天线过桥的连接,得到具有电子标签天线过桥的天线。 |
地址 |
361005 福建省厦门市思明南路422号 |