电路装置

摘要

本发明提供一种经由引脚将内建的电路元件予以电性连接，由此同时达成高功能化及小型化的电路装置。在混合集成电路装置(10)中，重叠的第1电路基板(18)及第2电路基板(20)组入盒材(12)。并且，在第1电路基板(18)上表面配置有第1电路元件(22)，在第2电路基板(20)上表面配置有第2电路元件。再者，在装设于混合集成电路装置(10)的引脚中具有：引脚(28A)，仅连接在安装于第1电路基板(18)的第1电路元件(22)；引脚(30)，仅连接在安装于第2电路基板(20)的第2电路元件(24)；及引脚(28B)，连接在第1电路元件(22)及第2电路元件(24)的两方。

主权项

一种电路装置，其特征在于，具备：盒材；第1电路基板，组入所述盒材，并且在表面形成有第1导电图案；第2电路基板，与所述第1电路基板重叠并组入至所述盒材，并且在表面形成有第2导电图案；第1电路元件，安装在所述第1电路基板并与所述第1导电图案电性连接；第2电路元件，安装在所述第2电路基板并与所述第2导电图案电性连接；以及引脚，固着在所述第1电路基板或所述第2电路基板的任一者；其中，所述引脚包含：连接在安装于所述第1电路基板的所述第1电路元件及安装于所述第2电路基板的所述第2电路元件的两方的引脚；且还具备配置在所述第1电路基板与所述第2电路基板间的中空部；所述第1电路基板形成为比所述第2电路基板小；所述第1电路基板是以安装基板与绝缘基板所构成，所述安装基板的表面形成有第1绝缘层，并且，所述第1导电图案形成在所述第1绝缘层的表面，所述绝缘基板是经介第2绝缘层而贴着于所述安装基板的背面且形成为大小比所述安装基板还大；在所述安装基板的表面将所述第1绝缘层予以局部性去除，设置使所述安装基板的表面露出而形成的露出部；所述第1导电图案是隔介所述露出部而连接所述安装基板的表面；在所述盒材的背面，在所述第1电路基板的周围设置与所述中空部连通的第1连通口。