| 发明名称 | 环氧树脂组合物及半导体器件 | ||
| 摘要 | 一种用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包含：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，且两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，(C)含有丁二烯衍生的结构单元的(共)聚合物或其衍生物，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％，包括两个端点值。<img file="d05841037820070601a000011.GIF" wi="1794" he="274" /> | ||
| 申请公布号 | CN101068846B | 申请公布日期 | 2012.04.25 |
| 申请号 | CN200580041037.8 | 申请日期 | 2005.11.25 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 小谷贵浩;关秀俊;前田将克;滋野数也;西谷佳典 |
| 分类号 | C08G59/62(2006.01)I;C08L13/00(2006.01)I;C08G59/34(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;C08L9/02(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/62(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 吴小瑛 |
| 主权项 | 1.用于封装半导体芯片的环氧树脂组合物，其包括：(A)晶体环氧树脂，(B)由通式(1)表示的酚醛树脂：<img file="FSB00000359487800011.GIF" wi="1656" he="345" />其中，R1和R2独立为氢或具有1至4个碳原子的烷基，两个或多个R1或两个或多个R2可相同或不同；a是0-4的整数；b是0-4的整数；c是0-3的整数；n是平均值，且为0-10的数值，(C-2)羧基封端的丁二烯-丙烯腈共聚物，其在整个环氧树脂组合物中的含量为0.1wt％-0.3wt％，包括两个端点值，和(D)无机填料，其在整个环氧树脂组合物中的含量为80wt％-95wt％，包括两个端点值，其中，所述羧基封端的丁二烯-丙烯腈共聚物由通式(3)表示：<img file="FSB00000359487800012.GIF" wi="1295" he="171" />其中，Bu表示丁二烯衍生的结构单元；ACN表示丙烯腈衍生的结构单元；x是小于1的正数；y是小于1的正数；x+y＝1；z是50-80的整数。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||