在硅片正面上形成栅极的方法

摘要

本发明涉及在具有ARC层的硅片上形成正面栅极的方法，所述方法包括以下步骤：(1)印刷并干燥金属浆料A，所述金属浆料A包含具有0.5-8重量％玻璃料的无机成分并且具有烧透能力，其中所述金属浆料A在所述ARC层上印刷成网格图案，所述网格图案包括：(i)形成底层指状线的薄的平行指状线以及(ii)与所述指状线以直角相交的母线，(2)在所述底层指状线上印刷并干燥金属浆料B以形成叠加在所述底层指状线上方的顶层指状线，所述金属浆料B包含具有0-3重量％玻璃料的无机成分，以及(3)焙烧所述双面印刷的硅片，其中与所述金属浆料A的无机成分相比，所述金属浆料B的无机成分包含较少的玻璃料和任选存在的其它无机添加剂。

主权项

在硅片正面上形成栅极的方法，在所述硅片的所述正面上具有p‑型区域、n‑型区域、p‑n结和ARC层，所述方法包括如下步骤：(1)在所述ARC层上印刷并干燥具有烧透能力的金属浆料A，其中所述金属浆料A印刷成网格图案，所述网格图案包括：(i)形成底层指状线的薄的平行指状线，以及(ii)与所述指状线以直角相交的两条或更多条平行母线，(2)在底层指状线上印刷并干燥金属浆料B，形成叠加在所述底层指状线上方的顶层指状线，以及(3)焙烧所述双面印刷的硅片，其中所述金属浆料A包含有机载体和无机成分，所述无机成分包含(a1)至少一种选自银、铜和镍的导电金属粉末，以及(a2)0.5‑8重量％的玻璃料，其中所述金属浆料B包含有机载体和无机成分，所述无机成分包含(b1)至少一种选自银、铜和镍的导电金属粉末，以及(b2)0‑3重量％的玻璃料，并且其中与所述金属浆料A的无机成分相比，所述金属浆料B的无机成分包含较少的玻璃料和任选存在的其它无机添加剂。