发明名称 高性能肖特基二极管的制造方法
摘要 本发明提供一种高性能肖特基二极管的制造方法,包括步骤:提供半导体基底,其上依次形成有重掺杂层和轻掺杂层;在轻掺杂层上淀积绝缘层,在轻掺杂层上方开出绝缘层窗口;采用清洗溶液对露出的轻掺杂层清洗;在绝缘层和轻掺杂层上淀积第一金属层;将第一金属层与轻掺杂层作合金化,在两者之间形成合金化层;去除第一金属层;在合金化层上形成上电极;其中,清洗溶液的主要成分及质量百分比如下:磷酸65~75%,乙酸5~15%,氟硼酸1~5%以及硝酸1~5%。本发明在淀积肖特基二极管的第一金属层之前,采用特定清洗溶液对轻掺杂层清洗及轻微腐蚀,消除表面残留的颗粒、玷污及界面缺陷,使金属-半导体接触结变得更好,从而使肖特基二极管获得更加高效、稳定的性能。
申请公布号 CN102427041A 申请公布日期 2012.04.25
申请号 CN201110371914.5 申请日期 2011.11.21
申请人 上海先进半导体制造股份有限公司 发明人 郑晨焱;张挺
分类号 H01L21/329(2006.01)I 主分类号 H01L21/329(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 陈亮
主权项 一种高性能肖特基二极管的制造方法,包括步骤:提供半导体基底(1),其上依次形成有重掺杂层(2)和轻掺杂层(3);在所述轻掺杂层(3)上淀积绝缘层(4),采用光刻工艺刻蚀所述绝缘层(4),在所述轻掺杂层(3)上方开出绝缘层窗口(5),露出所述轻掺杂层(3);采用清洗溶液对露出的所述轻掺杂层(3)进行清洗及轻微腐蚀;在所述绝缘层(4)和所述轻掺杂层(3)上淀积第一金属层(8);采用退火工艺将所述第一金属层(8)与所述轻掺杂层(3)作合金化工艺,在所述第一金属层(8)与所述轻掺杂层(3)之间形成合金化层(9、10);去除所述第一金属层(8);在所述合金化层(9、10)上形成与之相接触的上电极(11、13);其中,所述清洗溶液的主要成分及其质量百分比如下:磷酸65~75%,乙酸5~15%,氟硼酸1~5%以及硝酸1~5%。
地址 200233 上海市徐汇区虹漕路385号