一种新型双界面智能卡

摘要

本发明公开了一种新型双界面智能卡，采用多个双界面智能卡小卡同时封装的工艺来实现高效的产品生产，包括芯片、芯片包封体、基板和具有模块安装槽孔的卡基；芯片设置在基板的零件面，芯片包封体包围在芯片外侧，基板的非零件面设置了符合ISO7816标准的触点，触点的数量为6个或8个；基板的零件面设置了多圈环绕的射频天线、匹配电容器焊盘、芯片焊盘和连接的线路；安装有芯片、电容器和芯片包封体的基板的零件面和卡基贴合，芯片包封体安装在卡基的槽孔内。本发明可以替代传统的双界面智能卡，既绿色环保，又提高生产效率，降低生产成本，提高产品可靠性。

主权项

一种新型双界面智能卡，其特征在于，包括芯片、芯片包封体、基板和具有模块安装槽孔的卡基；   所述的芯片设置在基板的零件面，芯片包封体包围在芯片外侧，基板的非零件面设置了符合ISO7816标准的触点，触点的数量为6个或8个；基板的零件面设置了多圈环绕的射频天线、匹配电容器焊盘、芯片焊盘和连接的线路；安装有芯片、电容器和芯片包封体的基板的零件面和卡基贴合，芯片包封体安装在卡基的槽孔内。