一种电路板上埋孔塞孔的方法及系统

摘要

本发明公开了一种电路板上埋孔塞孔的方法及系统，用以解决现有技术进行埋孔塞孔的过程效率低，稳定性差的问题。该方法通过电路板上的至少两个对位孔及对位装置，调整该电路板的运行路径，并根据该运行路径下的电路板调整塞孔网板，使塞孔网板的下墨点与该电路板上进行埋孔塞孔处理的孔对准，使油墨滴入该孔中，并对该电路板进行烘烤、研磨处理后将该电路板收起。如本发明提出的方案，调整该电路板对位孔与对位装置的，控制该电路板的运行路径，并根据该输送到塞孔网板台面上的电路板调整塞孔网板，实现对该电路板的埋孔塞孔处理，从而可以保证在电路板上进行埋孔塞孔处理时产品的稳定性，及一致性，并且可以提高对电路板进行埋孔塞孔处理的效率。

主权项

一种电路板上埋孔塞孔的方法，其特征在于，包括：根据塞孔网印机上的对位装置，及电路板上钻制的至少两个对位孔，调整所述电路板的运行路径，并根据该运行路径将所述电路板传输到所述塞孔网印机的网印区；根据该塞孔网印机网印区内的电路板，调整塞孔网板，控制该塞孔网板的下墨点与所述电路板上进行埋孔塞孔处理的孔对准，使所述塞孔网板上的塞孔油墨塞入该孔中；对该塞孔处理后的电路板进行烘烤、研磨处理后收板。