发明名称 热塑性组合物及其成型体
摘要 本发明公开了一种热塑性树脂组合物,该热塑性树脂组合物含有95~5重量份的(A)苯乙烯系树脂和/或聚苯醚系树脂、5~95重量份的(B)烯烃系树脂、和相对于上述成分(A)和(B)的总量100重量份为1~28重量份的(C)部分氢化嵌段共聚物,其中作为上述成分(C)的部分氢化嵌段共聚物具有以乙烯基芳香族化合物为主体的至少1个聚合物嵌段X和以共轭二烯化合物为主体的至少1个聚合物嵌段Y,上述成分(C)中的乙烯基芳香族化合物的含量为10重量%~80重量%,上述成分(C)中的、氢化前的乙烯基键合量为3重量%以上且小于50重量%,构成上述成分(C)的嵌段共聚物中的、基于共轭二烯化合物的双键的1mol%以上且小于40mol%的双键被氢化。
申请公布号 CN101646729B 申请公布日期 2012.04.25
申请号 CN200880009617.2 申请日期 2008.03.25
申请人 旭化成化学株式会社 发明人 佐佐木茂;仁田克德
分类号 C08L25/02(2006.01)I;B65D65/38(2006.01)I;C08L23/00(2006.01)I;C08L71/12(2006.01)I 主分类号 C08L25/02(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 丁香兰
主权项 一种热塑性树脂组合物,该热塑性树脂组合物含有95重量份~5重量份的(A)苯乙烯系树脂和/或聚苯醚系树脂、5重量份~95重量份的(B)烯烃系树脂、和相对于所述成分(A)和(B)的总量100重量份为1重量份~28重量份的(C)部分氢化嵌段共聚物,其中,所述成分(C)具有使用以乙烯基芳香族化合物为主体的单体聚合成的至少1个聚合物嵌段X和使用以共轭二烯化合物为主体的单体聚合成的至少1个聚合物嵌段Y,所述成分(C)中的乙烯基芳香族单体的含量为10重量%以上且小于50重量%,所述成分(C)中的共轭二烯化合物的在氢化前的乙烯基键合量为5重量%以上且小于35重量%,所述成分(C)中的乙烯基键合量的85mol%以上被氢化,所述成分(C)中的基于共轭二烯化合物的双键的5mol%以上且小于35mol%的双键被氢化。
地址 日本东京都