发明名称 |
一种先进的自动调整刻蚀均匀性的方法 |
摘要 |
本发明公开一种先进的自动调整刻蚀均匀性的方法,其中,晶圆通过量测设备收集薄膜的数据,然后,将晶圆得到的数据发送给自动调整刻蚀均匀性电脑主机,通过所述自动调整刻蚀均匀性电脑主机进行分析数据,并计算出需要调整的中间比边缘的参数比例,最后,刻蚀主机根据所述自动调整刻蚀均匀性电脑主机下达的指令调整参数。本发明一种先进的自动调整刻蚀均匀性的方法,通过自动调整刻蚀均匀性系统自动调整刻蚀程序参数来优化刻蚀均匀性,有效地提高整个工艺流程的工艺窗口,以满足先进制程的苛刻要求。 |
申请公布号 |
CN102427038A |
申请公布日期 |
2012.04.25 |
申请号 |
CN201110272695.5 |
申请日期 |
2011.09.15 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
曾林华 |
分类号 |
H01L21/311(2006.01)I;G05B19/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/311(2006.01)I |
代理机构 |
上海新天专利代理有限公司 31213 |
代理人 |
王敏杰 |
主权项 |
一种先进的自动调整刻蚀均匀性的方法,其特征在于,晶圆通过量测设备收集薄膜的数据,然后,将晶圆得到的数据发送给自动调整刻蚀均匀性电脑主机,通过所述自动调整刻蚀均匀性电脑主机进行分析数据,并计算出需要调整的中间比边缘的参数比例,最后,刻蚀主机根据所述自动调整刻蚀均匀性电脑主机下达的指令调整参数。 |
地址 |
201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号 |