| 发明名称 | 一种无铅电子银浆及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种无铅电子银浆，其原料质量百分比组成为：无机粘结剂3～10％，自交联型丙烯酸树脂10～20％，银粉65～75％，表面改性剂0.5～5％，助剂0.5～5％，消泡剂0.1～0.5％。本发明还公开了上述无铅电子银浆的制备方法，包括：将银粉和无机粘结剂混合均匀，加入表面改性剂，搅拌均匀，加入自交联型丙烯酸酯树脂、助剂和消泡剂，研磨5～8h，过滤得到无铅电子银浆。本发明的制备方法，具有无铅环保、工艺简单、方便易行、无须特殊设备，投资小，产品性能便于控制。 | ||
| 申请公布号 | CN101937736B | 申请公布日期 | 2012.04.25 |
| 申请号 | CN201010286804.4 | 申请日期 | 2010.09.20 |
| 申请人 | 浙江大学 | 发明人 | 宋锡瑾;王杰;王锦凯 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;C09J1/00(2006.01)I;H01L31/0224(2006.01)N | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人 | 胡红娟 |
| 主权项 | 1.一种无铅电子银浆，其原料质量百分比组成为：<img file="FDA0000081978990000011.GIF" wi="926" he="524" />所述的无机粘结剂由下述方法制备：(1)在混合机中分别加二氧化硅、三氧化二铝、三氧化二硼和锡铋银合金粉，混合均匀；(2)将步骤(1)中得到的混合物加热至1000～1200℃，烧熔2～3h；(3)将步骤(2)中得到的熔融料取出倒入冷水中淬火，然后置入球磨机中球磨3～5h，出料烘干后制备得到无机粘结剂；上述加入的原料质量百分比为：<img file="FDA0000081978990000012.GIF" wi="898" he="336" /> | ||
| 地址 | 310027 浙江省杭州市西湖区浙大路38号 | ||