| 发明名称 | 嵌入式风冷散热器 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种嵌入式风冷散热器，包含有散热基座，在散热基座的一侧形成有散热鳍片（1），其特征在于：所述散热基座由开设有风孔（2）的上基板（3）和下基板（4）围合形成盒状结构，在上基板（3）和下基板（4）之间形成有内空腔，有散热风扇（5）安置在内空腔中，采用这种结构的嵌入式风冷散热器，将风扇集合到了散热器中，成为一体化的散热装置，便于散热器的标准化以及封装厂家保持产品的一致性，而且采用非贯通的上下基板风孔形式、位于的风扇位置、柱状的散热鳍片，使得该散热结构的热通路更加合理，散热效果更好。 | ||
| 申请公布号 | CN202203910U | 申请公布日期 | 2012.04.25 |
| 申请号 | CN201120266712.X | 申请日期 | 2011.07.27 |
| 申请人 | 都江堰市华刚电子科技有限公司 | 发明人 | 陈刚 |
| 分类号 | F21V29/02(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21V29/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 嵌入式风冷散热器，包含有散热基座，在散热基座的一侧形成有散热鳍片（1），其特征在于：所述散热基座由开设有风孔（2）的上基板（3）和下基板（4）围合形成盒状结构，在上基板（3）和下基板（4）之间形成有内空腔，有散热风扇（5）安置在内空腔中。 | ||
| 地址 | 610000 四川省成都市都江堰市幸福镇观江街 | ||