一种多路并行光电模块装配方法

摘要

本发明涉及多路并行光电模块的装配工艺，公开了一种多路并行光电模块装配方法，该方法包括：步骤1：将光电器件装配在载片上；步骤2：连接载片与该光电器件的驱动芯片或信号放大芯片；步骤3：通过焊线的塑性变形使载片连同光电器件相对于芯片直立起来并固定；步骤4：将芯片装配在基板上；步骤5：将光纤与光电器件耦合对准并固定。本发明的装配工艺可省去传统多路并行光电模块装配所需要的光路转折，将光路转折变为电路转折，降低了模块的高度。同时可以节省光学元件，简化模块装配难度，降低成本。

主权项

一种多路并行光电模块装配方法，其特征在于，该方法包括：步骤1：将光电器件装配在载片上；步骤2：连接载片与该光电器件的驱动芯片或信号放大芯片；步骤3：通过金丝焊线的塑性变形使载片连同光电器件相对于芯片直立起来并固定，该步骤中采用微调工具使载片相对于芯片直立起来，所述金丝焊线能够对载片具有支撑作用；步骤4：将芯片装配在基板上；步骤5：将光纤与光电器件耦合对准并固定。