| 发明名称 | 软性印刷电路板和多层软性印刷电路板及便携式电话终端 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种在包括非粘接部分和粘接部分的基板的层压方法中，可以防止弯曲部的FPC基板的粘合、并保持充分的耐弯曲性的软性印刷电路板和多层软性印刷电路板。其中，该软性印刷电路板是至少包括电绝缘层和导体层的软性印刷电路板，其中，该电绝缘层表面的10点平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，而且，接触角大于等于60°且小于120°，或者10点平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm；该多层软性印刷电路板是层压了两个以上的软性印刷电路板，呈可以弯曲的状态，而且露出的两个以上的软性印刷电路板的电绝缘层表面相互对置，呈非粘接状态，该电路板的一部分被分别层压在第一多层软性印刷电路板和第二多层软性印刷电路板上。 | ||
| 申请公布号 | CN1805652B | 申请公布日期 | 2012.04.25 |
| 申请号 | CN200610000573.X | 申请日期 | 2006.01.11 |
| 申请人 | 株式会社有泽制作所 | 发明人 | 北和英;平井宏和;藤田秀一;三轮卓 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 章社杲 |
| 主权项 | 一种软性印刷电路板，其特征在于：至少包括电绝缘层和导体层，其中，所述电绝缘层的位于导体层或粘接剂层相反侧的表面的10点平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，而且，接触角大于等于60°且小于120°，或者，10点平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。 | ||
| 地址 | 日本新潟 | ||