用于发光器件的图案化方法

摘要

一种通过以下步骤使基板图案化的方法：把第一掩蔽膜机械定位在基板上方；在第一掩蔽膜中，去除第一位置处的一个或更多个第一开口部分，以在第一掩蔽膜中形成一个或更多个第一掩蔽部分；在第二掩蔽膜机械定位在基板和第一掩蔽部分上方之前，在第一位置中在基板上方沉积第一材料，以形成第一图案化区域。在第二掩蔽膜和第一掩蔽部分二者中，从不同于第一位置的第二位置去除一个或更多个第二开口部分，以形成一个或更多个第二掩蔽部分。在第二位置中，在基板上方沉积第二材料，以形成第二图案化区域。

主权项

一种使基板图案化的方法，该方法包括以下顺序的步骤：a)提供预形成的第一掩蔽膜，然后把所述预形成的第一掩蔽膜机械定位在所述基板上方；b)在已定位的预形成的第一掩蔽膜中，去除第一位置处的一个或更多个第一开口部分，在已定位的预形成的第一掩蔽膜中形成一个或更多个第一掩蔽部分和一个或更多个第一开口；c)在所述第一位置中通过所述第一开口在所述基板上方沉积第一材料，以形成第一图案化区域；d)在沉积所述第一材料之后，提供预形成的第二掩蔽膜，然后将预形成的第二掩蔽膜机械定位在所述基板和已定位的预形成的第一掩蔽部分上方，其中，所述预形成的第二掩蔽膜未形成在所述第一开口内；e)在已定位的预形成的第二掩蔽膜和所述第一掩蔽部分二者中，去除不同于所述第一位置的第二位置处的一个或更多个第二开口部分，以形成一个或更多个第二掩蔽部分和一个或更多个第二开口；以及f)在所述第二位置中通过所述第二开口，在所述基板上方沉积第二材料，以形成第二图案化区域；以及g)在沉积了所述第二材料之后，捡起并去除所述第一掩蔽部分和所述第二掩蔽部分；其中，在所述预形成的第二掩蔽膜和所述第一掩蔽部分之间提供黏合剂层，然后将所述预形成的第二掩蔽膜黏合到所述第一掩蔽部分。