发明名称 涂布方法和涂布装置
摘要 本发明涉及一种能够使涂布膜的膜厚控制特别是周缘部的膜厚均匀化容易进行的涂布方法以及涂布装置。该涂布方法使被处理基板与长型喷嘴的喷出口,隔着微小间隙大致水平地对向,进行一边从喷嘴向基板喷出处理液,一边使喷嘴在相对水平方向上移动的涂布扫描,在基板上形成处理液的面状涂布膜,在基板上的涂布扫描终止的位置附近,在进行涂布扫描之前,使由处理液形成的先实施涂布膜成为所期望的图案,由涂布扫描形成在基板上的面状涂布膜的终端与先实施涂布膜相接合,先实施涂布膜成为面状涂布膜的扩张部分。
申请公布号 CN101685257B 申请公布日期 2012.04.25
申请号 CN200910209319.4 申请日期 2006.05.30
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 藤田直纪
分类号 G03F7/16(2006.01)I 主分类号 G03F7/16(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项 一种涂布方法,其特征在于:使被处理基板与长型喷嘴的喷出口,隔着微小间隙大致水平地对向,进行一边从所述喷嘴向所述基板喷出处理液,一边使所述喷嘴在相对水平的方向上移动的涂布扫描,在所述基板上形成所述处理液的面状涂布膜,在所述基板上的所述涂布扫描终止的位置附近,在进行所述涂布扫描之前,使由所述处理液形成的先实施涂布膜成为所期望的图案,由所述涂布扫描形成在所述基板上的面状涂布膜的终端与所述先实施涂布膜相接合,所述先实施涂布膜成为所述面状涂布膜的扩张部分。
地址 日本东京都