发明名称 |
LED灯泡 |
摘要 |
本实用新型涉及一种LED灯泡,包括灯头、连接件、驱动电路板、散热体、LED灯板及灯罩,所述连接件两端分别连接灯头和散热体,灯罩与散热体相连接,所述LED灯板包括长条状的铝基板及LED芯片,铝基板的第一端插设于散热体并与散热体紧密接触,铝基板的第二端伸至灯罩中部,LED芯片贴设于铝基板的靠第二端端部处。本实用新型通过将LED芯片贴设于铝基板上,再将铝基板插设于散热体上,从而可快速地将LED芯片工作时产生的热量快速地传递至散热体而有效散发出去,整体散热性好,从而可以设计较小的散热体,有效降低生产成本,而且使用寿命长。而且灯罩可更接近于传统钨丝灯泡的灯罩外形,同时LED芯片是位于灯罩的中部,其灯光火焰更为逼真,更像钨丝灯泡。 |
申请公布号 |
CN202203721U |
申请公布日期 |
2012.04.25 |
申请号 |
CN201120315219.2 |
申请日期 |
2011.08.24 |
申请人 |
刘娜 |
发明人 |
刘娜 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V3/04(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市维邦知识产权事务所 44269 |
代理人 |
黄莉 |
主权项 |
一种LED灯泡,包括灯头、连接件、驱动电路板、散热体、LED灯板及灯罩,所述连接件两端分别连接灯头和散热体,而灯罩与散热体相连接,其特征在于,所述LED灯板包括长条状的铝基板以及LED芯片,所述铝基板的第一端插设于散热体并与散热体紧密接触,铝基板的第二端伸至灯罩中部,所述LED芯片贴设于铝基板的靠第二端端部处。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区西乡银田工业区20栋西座6楼 |