发明名称 焊接模组结构
摘要 本创作提供一种焊接模组结构,用以避免焊接元件更换所存在位移或角度偏转造成焊接品质不佳。该结构包含:一连接部;一套接件,该套接件之一开放端形成一限位部,该套接件与该连接部结合;一焊接元件,一端具有一限位块,该限位块结合于该限位部内侧,并抵接于所述之该导热体。藉此,本创作焊接元件之限位块受该限位部之固定,操作过程不会松脱而偏转位移,于每次更换焊接元件时,所述之焊接元件可以迅速地更换定位。
申请公布号 TWM427223 申请公布日期 2012.04.21
申请号 TW100217850 申请日期 2011.09.23
申请人 禾宇精密科技股份有限公司 台北市大安区复兴南路2段293之3号9楼 发明人 刘正益
分类号 B23K3/02 主分类号 B23K3/02
代理机构 代理人
主权项
地址 台北市大安区复兴南路2段293之3号9楼