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发明名称
焊接模组结构
摘要
本创作提供一种焊接模组结构,用以避免焊接元件更换所存在位移或角度偏转造成焊接品质不佳。该结构包含:一连接部;一套接件,该套接件之一开放端形成一限位部,该套接件与该连接部结合;一焊接元件,一端具有一限位块,该限位块结合于该限位部内侧,并抵接于所述之该导热体。藉此,本创作焊接元件之限位块受该限位部之固定,操作过程不会松脱而偏转位移,于每次更换焊接元件时,所述之焊接元件可以迅速地更换定位。
申请公布号
TWM427223
申请公布日期
2012.04.21
申请号
TW100217850
申请日期
2011.09.23
申请人
禾宇精密科技股份有限公司 台北市大安区复兴南路2段293之3号9楼
发明人
刘正益
分类号
B23K3/02
主分类号
B23K3/02
代理机构
代理人
主权项
地址
台北市大安区复兴南路2段293之3号9楼
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