发明名称 晶圆研磨结构
摘要 一种晶圆研磨结构,其包含一环型本体;多数设于环型本体上且连通其内、外侧之排液孔;以及多数设于环型本体一面上之排液槽。藉此,可将环型本体结合于一研磨机构上,并将晶圆设于环型本体中,以利用研磨机构带动环型本体进行晶圆之研磨,且于研磨时可使工作废液及废粒由排液孔与排液槽快速排出,而达到避免工作废液及废粒造成晶圆之重复污染以及有效提升产品良率之功效。
申请公布号 TWM427662 申请公布日期 2012.04.21
申请号 TW100220228 申请日期 2011.10.27
申请人 尚源股份有限公司 新竹县新丰乡建兴路2段596巷11号 发明人 刘国强
分类号 H01L21/304 主分类号 H01L21/304
代理机构 代理人 欧奉璋 台北市信义区松山路439号3楼
主权项
地址 新竹县新丰乡建兴路2段596巷11号