半导体密封用环氧树脂组成物及半导体装置

摘要

本发明系关于一种半导体密封用环氧树脂组成物，其系含有(A)环氧树脂、(B)酚树脂、(C)无机填充材、(D)硬化促进剂及(E)经表面处理之着色剂，该表面处理前之着色剂系碳含量90重量%以上之碳先质或DBP吸收量100cm3/100g以上之碳黑；本发明并提供使用该半导体密封用环氧树脂组成物来密封半导体元件之半导体装置。;根据本发明，可提供不发生布线短路、漏电缺陷等电性缺陷情况或引线变形等状况，且具有优异之雷射标记(laser marking)性之半导体密封用环氧树脂组成物。