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<p>Eine Vorrichtung zur Sprühbehandlung von Leiterplatten oder Leiterfolien, umfasst eine Transporteinrichtung (16), durch welche die Leiterplatten (4) oder Leiterfolien in einer horizontalen Lage durch einen Behandlungsraum (8) transportiert werden, wodurch eine horizontale Transportebene (18) definiert ist. Mittels wenigstens einer oberhalb der Transportebene (18) angeordneten Sprühdüsenanordnung (34) wird die Oberseite der Leiterplatten (4) oder Leiterfolien mit einem flüssigen Behandlungsmedium (42) besprüht, wobei sich auf der Oberseite (22) der Leiterplatten (4) oder Leiterfolien eine Flüssigkeitsschicht (60) aus Behandlungsmedium (42) ausbildet. Es sind Strömungsleitmittel (62; 80) vorhanden, durch welche Behandlungsmedium (42) aus einem oberen Schichtbereich (60a) der Flüssigkeitsschicht (60) in einen unteren Schichtbereich (60b) leitbar ist, der unterhalb des oberen Schichtbereichs (60a) liegt und insbesondere benachbart zur Oberseite (22) der Leiterplatten (4) oder Leiterfolien angeordnet ist. Außerdem ist ein Verfahren zur Sprühbehandlung von Leiterplatten oder Leiterfolien angegeben.</p> |
