| 摘要 |
Ein Package-on-Package-Annäherungssensormodul, das ein Infrarotsenderpackage und ein Infrarotempfängerpackage aufweist, wird dargestellt. Das Annäherungssensormodul kann ein fertig bestücktes Infrarotsenderpackage und ein fertig bestücktes Infrarotempfängerpackage, die auf einem Quad Flat Pack No-Lead(QFN)-Leiterrahmen, der mit einem IR-sperrenden Massengehäuse geformt ist, angeordnet sind, aufweisen. Eine untere Oberfläche des QFN-Leiterrahmens kann geätzt und mit der IR-sperrenden Masse bedeckt sein, um eine Verriegelungsfunktion zwischen dem QFN-Leiterrahmen und dem IR-sperrenden Massengehäuse bereitzustellen.
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