发明名称 |
MEMS热电堆红外探测器芯片 |
摘要 |
本实用新型涉及一种MEMS热电堆红外探测器芯片,包括内芯片和位于内芯片上的红外滤窗,内芯片含有衬底,衬底设有正面、背面及自正面凹陷形成的空气腔体,空气腔体未贯穿衬底的背面,正面设有支撑部和红外吸热层,红外吸热层位于支撑部和空气腔体内,其厚度大于支撑部且小于空气腔体,在支撑部上设有热电堆,衬底与红外吸热层分别形成热电堆的冷端与热端,热电堆包括由不同导电材料所制成的第一、第二导电层,第一、第二导电层通过其末端的第一、第二电极引出,所述第一、第二电极的顶部露出,热电堆是由与CMOS工艺相兼容的材料制成,该MEMS热电堆红外探测器芯片具有可制造性较高。 |
申请公布号 |
CN202195888U |
申请公布日期 |
2012.04.18 |
申请号 |
CN201120253189.7 |
申请日期 |
2011.07.18 |
申请人 |
苏州敏芯微电子技术有限公司 |
发明人 |
李刚;桑新文 |
分类号 |
G01J5/10(2006.01)I;B81B3/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01J5/10(2006.01)I |
代理机构 |
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 |
代理人 |
杨林洁;黄晓明 |
主权项 |
一种MEMS热电堆红外探测器芯片,其特征在于:所述MEMS热电堆红外探测器芯片包括内芯片(20a)和位于内芯片(20a)上的红外滤窗(20b),所述内芯片(20a)含有衬底(21),所述衬底(21)设有正面(221)、背面(212)及自正面(221)凹陷形成的空气腔体(25),所述空气腔体(25)未贯穿衬底(20a)的背面(212),所述衬底(21)正面(221)设有支撑部(23)和红外吸热层(24),所述红外吸热层(24)位于支撑部(23)和空气腔体(25)内,其厚度大于支撑部(23)且小于空气腔体(25),在所述支撑部(23)上设有热电堆(22),所述衬底(21)与红外吸热层(24)分别形成热电堆(22)的冷端与热端,所述热电堆(22)包括由不同导电材料所制成的第一、第二导电层(22b)、(22a),所述第一、第二导电层(22b)、(22a)通过其末端的第一、第二电极(331)、(332)引出,所述第一、第二电极(331)、(332)的顶部露出,所述热电堆(22)是由与CMOS工艺相兼容的材料制成。 |
地址 |
215006 江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米科技园A2楼213B房间 |