通过以太网封装包处理头来实现芯片间转发的方法及装置

摘要

本发明揭示了一种通过以太网封装包处理头来实现芯片间转发的方法，包括：接收原始数据包，其中原始数据包中包括一帧校验序列；根据所述原始数据包所需执行的操作，给所述原始数据包加上一包处理头；根据所述原始数据包所需发送的目的芯片，相应地添加一以太网二层头，并更新所述帧校验序列，其中，所述以太网二层头包括目的地址、虚拟局域网标签；根据所述目的地址将数据转发到相应的目的芯片，并根据虚拟局域网标签决定转发的优先级；根据所述包处理头对数据包进行相应的操作。本发明通过封装以太网二层头和包处理头指示目的芯片和处理，使用传统的二层交换芯片来实现芯片间的数据包转发功能，实现方式简单且使得系统的成本大大降低。

主权项

一种通过以太网封装包处理头来实现芯片间转发的方法，其特征在于，其包括如下步骤：S1、接收原始数据包，其中原始数据包中包括一帧校验序列；S2、根据所述原始数据包所需执行的操作，给所述原始数据包加上一包处理头；S3、根据所述原始数据包所需发送的目的芯片，相应地添加一以太网二层头，并更新所述帧校验序列，其中，所述以太网二层头包括目的地址、虚拟局域网标签；S4、根据所述目的地址将数据转发到相应的目的芯片，并根据虚拟局域网标签决定转发的优先级；S5、根据所述包处理头对数据包进行相应的操作。