一种运送晶圆状物件的装置及方法

摘要

本发明公开了一种运送晶圆状物件的装置及方法，涉及半导体制造领域。所述装置包括：至少一个夹持单元、一个主体单元、至少一个储藏单元和至少一个工艺单元列；所述主体单元的水平截面呈中空圆形或者多边形；所述至少一个夹持单元设置在所述主体单元的中部，并且能够在竖直方向升降，在水平方向转向；所述至少一个储藏单元设置在所述主体单元的顶部；所述至少一个工艺单元列设置在所述主体单元的内部，并且每个所述工艺单元列包括至少两个分层设置的工艺单元。所述装置及方法，通过将工艺单元分层设置，并且采用可以上下移动的夹持装置运送晶圆状物件，从而有效克服了现有技术的设备占地面积较大、单位面积产量较低的问题。

主权项

一种运送晶圆状物件的装置，其特征在于，包括：至少一个夹持单元、一个主体单元、至少一个储藏单元和至少一个工艺单元列；所述主体单元的水平截面呈中空圆形或者多边形；所述至少一个夹持单元设置在所述主体单元的中部，并且能够在竖直方向升降，在水平方向转向；所述至少一个储藏单元设置在所述主体单元的顶部；所述至少一个工艺单元列设置在所述主体单元的内部，并且每个所述工艺单元列包括至少两个分层设置的工艺单元。