| 发明名称 | 感光结构的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭露一种感光结构的制造方法，包含下列步骤：(a)形成电路层于第一基板的上表面，其中第一基板包含至少一光感测组件，电路层包含至少一组件结构及至少一释放特征结构，且释放特征结构由金属材料形成，并形成于部分的光感测组件及组件结构上；(b)覆盖第一滤光层于电路层的部分区域上；以及(c)通过湿蚀刻工艺移除释放特征结构。 | ||
| 申请公布号 | CN102420234A | 申请公布日期 | 2012.04.18 |
| 申请号 | CN201010299874.3 | 申请日期 | 2010.09.28 |
| 申请人 | 汉积科技股份有限公司 | 发明人 | 陈晓翔;邱奕翔;陈仁杰 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 陈红 |
| 主权项 | 一种感光结构的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：(a)形成一电路层于一第一基板的一上表面，其中该第一基板包含至少一光感测组件，该电路层包含至少一组件结构，及至少一释放特征结构，且该释放特征结构由一金属材料形成，并形成于部分的该光感测组件及该组件结构上；(b)覆盖一第一滤光层于该电路层的部分区域上；以及(c)通过一湿蚀刻工艺移除该释放特征结构。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市水源街93号5楼之1 | ||