发明名称 |
充气设备 |
摘要 |
本发明一种充气设备,与一供气装置连接,用以将气体导入至少一个具有入气部分用以存放半导体组件或光掩模的存放装置中,包含有至少一个承座,用以承载存放装置;至少一个入气端口装置,设于承座上。该入气端口装置包含有承接部,其顶部与该存放装置的入气部分成弧面与弧面的线接触;通孔,供气体通过;以及接合部,与该供气部分连接。 |
申请公布号 |
CN101587823B |
申请公布日期 |
2012.04.18 |
申请号 |
CN200810107918.0 |
申请日期 |
2008.05.21 |
申请人 |
家登精密工业股份有限公司 |
发明人 |
王胜弘;邱铭隆 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
周国城 |
主权项 |
一种充气设备,用以将气体导入至少一个用以存放半导体组件或光掩模的存放装置中,该存放装置具有至少一入气部分;该充气设备系与一供气装置连接,其中该供气装置包含一供气源以及一供气线路,该供气线路包含有一进气部分用以与该供气源连接,以及至少一供气部分,用以将气体导入至少一个存放装置中;其特征在于,该充气设备包含:至少一承座,用以承载该存放装置;以及至少一入气端口装置,设于该承座上且与该存放装置入气部分对应的位置,该入气端口装置包含有:一承接部,具有一顶部,该顶部为弧面,该弧面与该存放装置的入气部分成线接触;一通孔贯穿该入气端口装置,供气体通过;以及一接合部,用以与该供气部分连接。 |
地址 |
中国台湾台北县 |