成型树脂制品和导电树脂组合物

摘要

由包含以下成分的组合物制得的树脂成型制品：由至少两种或者更多种聚酰胺成分组成的聚酰胺(A)、聚苯醚(B)和部分氢化的嵌段共聚物(C)，部分氢化的嵌段共聚物(C)通过部分氢化包含芳族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物而获得，该嵌段共聚物(C)包括数均分子量为200000～300000的嵌段共聚物(C-1)，其中成分(A)形成连续相，在该连续相中成分(B)形成分散相，并且成分(C)存在于所述连续相和/或所述分散相中，其特征在于曝露在该成型制品表面上的成分(A)的表面积为成型制品整个表面积的至少80％；导电树脂组合物，其包含：聚酰胺(A)、聚苯醚(B)、包含芳族乙烯基聚合物嵌段和共轭二烯聚合物嵌段的嵌段共聚物(C)、导电含碳材料(D)和硅灰石颗粒(E)。

主权项

导电树脂组合物，其包含：聚酰胺(A)，聚苯醚(B)，一种或多种嵌段共聚物(C)，各自独立地含有至少一种主要由芳族乙烯基单体单元组成的芳族乙烯基聚合物嵌段和至少一种主要由共轭二烯单体单元组成的共轭二烯聚合物嵌段，导电含碳材料(D)，和硅灰石颗粒(E)，其平均颗粒直径为2～9μm且包括长径比为5或更大的颗粒。