| 发明名称 | 高导热基板及LED器件及LED组件 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种高导热基板，包括基板主体、在基板主体上设置的电极以及贯通所述基板主体的热沉、设置在热沉旁的散热片，在热沉及散热片之间还设有一导热的连接层。本实用新型的高导热基板，通过在基板主体底部设置散热片，在基板主体上设置热沉形成散热通道，使得热量的垂直散发速度快；同时，热沉和散热片之间设置一导热的连接层，使得热沉和散热片之间实现无缝连接，致密性好、热阻值低，保证了热量的水平散发速度。本实用新型还公开了一种利用此高导热基板制作的LED器件及LED组件。 | ||
| 申请公布号 | CN202196815U | 申请公布日期 | 2012.04.18 |
| 申请号 | CN201120307298.2 | 申请日期 | 2011.08.22 |
| 申请人 | 佛山市国星光电股份有限公司;珠海市荣盈电子科技有限公司 | 发明人 | 孙百荣;夏勋力;梁丽芳;龙孟华;余彬海;李程;李伟平 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/64(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 曹志霞;李赞坚 |
| 主权项 | 一种高导热基板，其特征在于，包括基板主体、在基板主体上设置的电极以及贯通所述基板主体的热沉、设置在热沉旁的散热片，在热沉及散热片之间还设有一导热的连接层。 | ||
| 地址 | 528000 广东省佛山市禅城区华宝南路18号 | ||