发明名称 |
一种高低音单独分频处理的双喇叭手机 |
摘要 |
本实用新型涉及一种新型高音量双盖式手机,包括手机本体、主控芯片、存储设备、喇叭、分频处理模块、中高频处理模块及低频处理模块,主控芯片设于手机本体内,存储设备与主控芯片相连;分频处理模块与主控芯片相连,中高频处理模块及低频处理模块与分频处理模块相连,喇叭设有两个,分别为中高频喇叭及低频喇叭,中高频处理模块与中高频喇叭相连;低频处理模块与低频喇叭相连。与用相比,本产品没有增大手机体积的基础上,且提供给消费者便捷,高品质的外放音乐。 |
申请公布号 |
CN202197325U |
申请公布日期 |
2012.04.18 |
申请号 |
CN201120294245.1 |
申请日期 |
2011.08.12 |
申请人 |
华森科技(深圳)有限公司 |
发明人 |
练文珊 |
分类号 |
H04M1/03(2006.01)I;H04M1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/03(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种新型高音量双盖式手机,其包括手机本体、主控芯片、存储设备及喇叭,所述的主控芯片设于所述的手机本体内,所述的存储设备与所述的主控芯片相连;其特征在于:其还进一步包括有分频处理模块、中高频处理模块及低频处理模块,所述的分频处理模块与所述的主控芯片相连,所述的中高频处理模块及低频处理模块与所述的分频处理模块相连,所述的喇叭设有两个,分别为中高频喇叭及低频喇叭,所述的中高频处理模块与所述的中高频喇叭相连;所述的低频处理模块与所述的低频喇叭相连。 |
地址 |
518000 广东省深圳市宝安区沙井坣岗泰丰工业区(恒强工业园)B栋、F栋 |