布线电路基板及其制造方法

摘要

布线电路基板，具备基底绝缘层，形成于基底绝缘层上的包含配线及端子部的导体布图，形成于基底绝缘层上的具有露出端子部的开口部的被覆绝缘层和金属薄膜；所述金属薄膜包含介于配线和被覆绝缘层之间的保护部分，以及在从开口部露出的前述端子部的周端部上由保护部分连续形成的露出部分。

主权项

带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，具备准备金属支承基板的步骤、在前述金属支承基板上形成基底绝缘层的步骤、在前述基底绝缘层上形成包含配线及端子部的导体布图的步骤、用金属薄膜被覆前述导体布图的步骤、在前述金属薄膜上形成具有露出前述端子部的开口部的被覆绝缘层的步骤、在从前述开口部露出的前述端子部的周端部之上的前述金属薄膜上形成蚀刻保护膜的步骤、在前述端子部通过使用侵蚀金属薄膜的蚀刻液的湿式蚀刻除去从前述蚀刻保护膜露出的前述金属薄膜的步骤、除去前述蚀刻保护膜的步骤、以及在前述开口部内形成与前述露出部分的上表面和前述被覆绝缘层的前述开口部的内侧面接触的镀层。