| 发明名称 | 半导体安装装置以及半导体安装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体安装装置以及半导体安装方法。本发明提供的半导体安装装置(1)，在用于使挠性基板(6)固定于加热台(2)的夹具(3)内部，设有向挠性基板(6)的半导体芯片搭载区域喷出气体的气体喷出机构(3b)。因此，能可靠地使挠性基板(6)的芯片搭载区域上的电极部和半导体芯片(5)的外部连接部(5a)接合。 | ||
| 申请公布号 | CN101842888B | 申请公布日期 | 2012.04.18 |
| 申请号 | CN200880113932.X | 申请日期 | 2008.10.21 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 浅山宣明 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 王岳;王忠忠 |
| 主权项 | 一种半导体安装装置，具有加热台和加热工具，其中，该加热台用于搭载带基材上形成有导体配线的挠性基板，该加热工具用于保持半导体芯片且将该半导体芯片搭载至上述加热台上的上述挠性基板；通过上述加热工具，使上述半导体芯片的外部连接部与上述挠性基板的半导体芯片搭载区域的电极部进行位置对准，并进行热压接，该半导体安装装置的特征在于：具有用于将上述挠性基板固定于上述加热台的固定部件，其中，该固定部件的内部设有用于向上述挠性基板的半导体芯片搭载区域喷出气体的气体喷出机构。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||