电子元件安装系统及电子元件安装方法

摘要

本发明提供一种能够防止由于基板高度方向上的位置偏差所引起的安装失败并确保安装质量的电子元件安装系统和电子元件安装方法。电子元件安装系统包括多个彼此相连的电子元件安装装置并将电子元件安装在基板上以制造安装基板。用于在焊料印刷之后检验基板的印刷检验装置利用高度测量机器(22)测量置于基板(4)上表面上的高度测量点的高度位置并将测量结果作为基板高度数据输出。在利用电子元件放置装置的元件放置步骤中，更新适于控制放置头32的元件放置操作的控制参数。相应地，能够修正单个基板高度位置的变化以及阻止由于基板高度方向上的位置偏差所引起的安装失败。

主权项

一种包括彼此相连的多个电子元件安装装置并将电子元件安装在基板上以制造安装基板的电子元件安装系统，包括：印刷装置，丝网印刷用于将电子元件接合在基板的电极上的焊膏；具有用于测量印刷在基板上的焊膏的上表面上设定的多个高度测量点的高度位置并将测量结果作为基板高度数据输出的基板高度测量功能的基板高度测量装置；借助放置头从元件供给单元拾取电子元件并将电子元件放置在基板上的电子元件放置装置；以及根据基板高度数据更新用于控制电子元件放置装置的放置头的元件放置操作的控制参数的参数更新部件。