| 发明名称 | 多孔质电极基材及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种制造成本低、机械强度、厚度精度和表面平滑性高、且具有充分的气体透气度和导电性的多孔质电极基材及其制造方法。在本发明中，通过例如具有工序(1)和工序(2)的方法来制造通过三维网状碳纤维(B)将碳短纤维(A)彼此接合而成的多孔质电极基材，所述工序(1)是：使碳短纤维(A)和通过打浆而原纤化的碳纤维前体短纤维(b)分散，制造前体片；所述工序(2)是：将所述前体片在1000℃以上的温度下进行碳化处理。 | ||
| 申请公布号 | CN102422470A | 申请公布日期 | 2012.04.18 |
| 申请号 | CN201080018394.3 | 申请日期 | 2010.07.08 |
| 申请人 | 三菱丽阳株式会社 | 发明人 | 隅冈和宏;佐古佳弘 |
| 分类号 | H01M4/88(2006.01)I;D21H13/50(2006.01)I;H01M8/10(2006.01)I | 主分类号 | H01M4/88(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种多孔质电极基材的制造方法，包括下述工序(1)和工序(2)：工序(1)，使碳短纤维(A)和通过打浆而原纤化的碳纤维前体短纤维(b)分散，制造前体片；工序(2)，将所述前体片在1000℃以上的温度下进行碳化处理。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||