发明名称 |
具有剪裁的电介质的P型场效应晶体管及方法和集成电路 |
摘要 |
本发明公开了一种具有剪裁的电介质的PFET及相关方法和集成电路,剪裁的电介质由PFET中的栅叠层中的NFET阈值电压(Vt)功函数调制层部分地组成。在一个实施例中,PFET包括n-型掺杂的硅阱(N阱)和栅叠层,该栅叠层包括:N阱上的掺杂的能带工程的PFET阈值电压(Vt)功函数调制层;掺杂的能带工程的PFET Vt功函数调制层上的剪裁的电介质层,该剪裁的电介质层由掺杂的能带工程的PFET Vt功函数调制层上的高介电常数层和高介电常数层上的n型场效应晶体管(NFET)阈值电压(Vt)功函数调制层构成;以及NFET Vt功函数调制层上的金属。 |
申请公布号 |
CN101504933B |
申请公布日期 |
2012.04.18 |
申请号 |
CN200810184838.5 |
申请日期 |
2008.12.05 |
申请人 |
国际商业机器公司;先进微装置公司 |
发明人 |
里克·卡特;迈克尔·P·查德齐克;拉什米·杰;奈姆·莫曼 |
分类号 |
H01L21/8238(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/51(2006.01)I;H01L27/092(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/8238(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
李昕巍 |
主权项 |
一种制造集成电路的方法,包括:提供包括n型金属氧化物半导体区域和p型金属氧化物半导体区域的注入的衬底;只在所述p型金属氧化物半导体区域之上形成掺杂的能带工程的p型场效应晶体管阈值电压功函数调制层;在所述注入的衬底之上形成高介电常数层;在所述高介电常数层之上形成n型场效应晶体管阈值电压功函数调制层;在所述n型场效应晶体管阈值电压功函数调制层之上形成金属层;以及图案化所述n型金属氧化物半导体区域之上的第一栅极和所述p型金属氧化物半导体区域之上的第二栅极,所述第二栅极包括所述p型金属氧化物半导体区域之上的所述掺杂的能带工程的p型场效应晶体管阈值电压功函数调制层和所述n型场效应晶体管阈值电压功函数调制层。 |
地址 |
美国纽约阿芒克 |