发明名称 一种具有非均匀浮岛结构的VDMOS器件
摘要 一种具有非均匀浮岛结构的VDMOS器件,属于半导体功率技术领域。本发明在普通VDMOS的第一导电类型半导体漂移区中引入非均匀浮岛结构,所述非均匀浮岛结构包括至少两层第二导电类型半导体浮岛:上层第二导电类型半导体浮岛和下层第二导电类型半导体浮岛;上层第二导电类型半导体浮岛的横向宽度尺寸较大、但掺杂浓度较小,下层第二导电类型半导体浮岛的横向宽度尺寸较小、但掺杂浓度较大。本发明提供的非均匀浮岛VDMOS与普通VDMOS相比,在击穿电压相同的情况下,本发明可采用较高的外延层电阻率,从而使导通电阻大大降低;与均匀浮岛VDMOS相比,本发明的电流通路更宽,同样可使导通电阻降低;与超结VDMOS相比,本发明的体二极管反向恢复特性更好,且工艺相对简单。
申请公布号 CN102420251A 申请公布日期 2012.04.18
申请号 CN201110398654.0 申请日期 2011.12.05
申请人 电子科技大学 发明人 任敏;李泽宏;邓光敏;张灵霞;张金平;张波
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 电子科技大学专利中心 51203 代理人 葛启函
主权项 一种具有非均匀浮岛结构的VDMOS器件,包括金属化源电极(1)、多晶硅栅电极(2)、绝缘介质层(3)、第一导电类型半导体掺杂源区(4)、第二导电类型半导体基区(5)、第二导电类型半导体掺杂接触区(6)、第一导电类型半导体掺杂漂移区(7)、第一导电类型半导体掺杂衬底(10)和金属化漏电极(11);金属化漏电极(11)位于第一导电类型半导体掺杂衬底(10)的背面,第一导电类型半导体掺杂漂移区(7)位于第一导电类型半导体掺杂衬底(10)的正面;第二导电类型半导体基区(5)位于第一导电类型半导体掺杂漂移区(7)的顶部两侧,第二导电类型半导体基区(5)内具有分别与金属化源电极(1)相接触的第一导电类型半导体掺杂源区(4)和第二导电类型半导体掺杂接触区(6);栅介质层位于第二导电类型半导体基区(5)和第一导电类型半导体掺杂漂移区(7)的上表面,多晶硅栅电极(2)位于栅介质层的上表面,多晶硅栅电极(2)与金属化源电极(1)之间填充的是绝缘介质层(3);其特征在于,所述第一导电类型半导体掺杂漂移区(7)内部还具有非均匀浮岛结构,所述非均匀浮岛结构包括至少两层第二导电类型半导体浮岛:上层第二导电类型半导体浮岛(8)和下层第二导电类型半导体浮岛(9);所述上层第二导电类型半导体浮岛(8)的横向宽度尺寸大于下层第二导电类型半导体浮岛(9)的横向宽度尺寸,且所述上层第二导电类型半导体浮岛(8)的掺杂浓度小于下层第二导电类型半导体浮岛(9)的掺杂浓度。
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