一种避免光刻机被硅片背面金属沾污的方法

摘要

本发明公开了一种避免光刻机被硅片背面金属沾污的方法，该方法包括：对要进入光刻机的硅片进行背面清洗处理；然后将清洗处理完的硅片置于一个临时性托盘上，该托盘所使用的底层材料为硅，正面材料不含金属，有与硅片切口对应的凸起，且具有如下特性：与硅片背面的硅在平行于硅片表面的方向的静态摩擦阻力非常高，在垂直于硅片表面的方向没有显著的粘附力；将硅片和该临时性托盘一起送入光刻机，进行光阻的旋转涂覆，曝光及显影；最后将硅片和该临时性托盘分离，再次对硅片背面进行背面清洗处理。本发明避免了光刻机被硅片背面金属沾污，可将前后道硅片用同一台光刻机进行工艺，提高了产能，同时节省了采购新光刻机的巨额成本。

主权项

一种避免光刻机被硅片背面金属沾污的方法，其特征在于，具体包括如下步骤：对要进入光刻机进行各项工艺的硅片进行背面清洗处理；将清洗处理完的硅片放置在一个托盘上；将硅片和所述托盘一起送入光刻机，进行光阻的旋转涂覆，曝光及显影；将硅片和所述托盘在垂直于硅片表面的方向上进行分离；再次对硅片背面进行背面清洗处理。