一种预置镁基非晶态中间层的AM60B镁合金焊接新方法

摘要

一种预置非晶态中间层的AM60B镁合金焊接新方法，属于镁合金焊接领域，其特征为：以AM60B镁合金为基体材料，经线切割加工成15mm×15mm×20mm方柱状，选取镁基非晶态的Mg65Cu22Ni3Y10合金为中间层，将制成2mm厚的Mg65Cu22Ni3Y10板状镁基非晶态中间合金夹入AM60B镁合金柱状材料之间，采用对接接头进行扩散焊接。扩散连接的最佳参数为，压力0.2MPa、升温速率20℃/min、焊接温度440℃、保温10分钟，此时AM60B镁合金接头的抗拉强度达到最大值138MPa，AM60B镁合金本体强度为135-145MPa，说明采用本发明扩散焊接镁合金完全达到要求。

主权项

一种预置镁基非晶态中间层的AM60B镁合金焊接新方法，其特征为：以AM60B镁合金为基体材料，经线切割加工成15mm×15mm×20mm方柱状，选取镁基非晶态的Mg65Cu22Ni3Y10合金为中间层，将制成2mm厚的Mg65Cu22Ni3Y10板状镁基非晶态中间合金夹入AM60B镁合金柱状材料之间，采用对接接头进行扩散焊接。