| 发明名称 | 等离子体处理设备和用于等离子体处理设备的电极构件 | ||
| 摘要 | 在一种通过设置板状工件作为目标进行等离子体处理的等离子体处理设备中，紧靠工件的下表面的电极构件(46)通过焊接冷却板(44)和具有多个通孔(45a)的板状抽吸构件(45)而构成，通过喷涂氧化铝获得的喷涂膜(65)形成于抽吸构件(45)的上表面上，此外，通孔(45a)形成的孔部分(45d)的边缘用喷涂膜(65)覆盖。从而，可以减少由于溅射的电极构件的消耗以延长寿命，因此降低部件消耗成本并防止设备的内部被散布的物质污染。 | ||
| 申请公布号 | CN101853769B | 申请公布日期 | 2012.04.18 |
| 申请号 | CN201010152863.2 | 申请日期 | 2006.09.07 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 岩井哲博 |
| 分类号 | H01J37/32(2006.01)I;H01J37/04(2006.01)I | 主分类号 | H01J37/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 卢亚静 |
| 主权项 | 一种通过设置板状工件作为目标进行等离子体处理的等离子体处理设备，包括：真空腔；下电极，设在真空腔内并具有安装在其上的板状工件；上电极，布置在所述下电极之上；处理空间，形成于所述下电极和所述上电极之间；以及等离子体产生装置，在所述处理空间中产生等离子体，其中，下电极包括紧靠板状工件的下表面的电极构件，该电极构件包括：板状构件，其上形成有多个通孔，介电膜，形成在所述板状构件的上表面上并呈这样的形状以覆盖在所述板状构件的上表面上分别形成所述通孔的孔部分的边缘，和冷却构件，焊接到板状构件的下表面，并且所述多个通孔与形成于板状构件的下表面侧上的空间相通。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||