| 发明名称 | 一种介孔硅树脂及其制备方法 | ||
| 摘要 | 一种介孔硅树脂，它是采用甲基苯基硅氧烷树脂(MPS)为树脂基体，嵌段共聚物聚二甲基硅氧烷-聚氧乙烯（PDMS-PEO）为模板剂，以四氢呋喃（THF）为溶剂，通过溶剂挥发诱导自组装方法制得。本发明介孔硅树脂具有有序、均一的介孔结构和大的孔径尺寸，其BET比表面积、孔体积和平均孔径分别为260~800m2/g、0.15~0.50cm3/g和5~50nm。此外，该介孔硅树脂具有优异的高温热稳定性和骨架稳定性，在600℃热处理1~3小时，仍然保持其介孔结构，未处理前相比骨架收缩率仅为5~15%。本发明介孔硅树脂材料在热防护系统、热交换器、催化、分离、轻质结构材料等领域具有广泛的应用前景。 | ||
| 申请公布号 | CN102417605A | 申请公布日期 | 2012.04.18 |
| 申请号 | CN201110208128.3 | 申请日期 | 2011.07.25 |
| 申请人 | 重庆文理学院 | 发明人 | 刘玉荣 |
| 分类号 | C08J9/28(2006.01)I;C08J9/36(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08G77/04(2006.01)I | 主分类号 | C08J9/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 | 代理人 | 周韶红 |
| 主权项 | 一种介孔硅树脂，其特征在于：它是采用甲基苯基硅氧烷树脂(MPS)为树脂基体，嵌段共聚物聚二甲基硅氧烷‑聚氧乙烯（PDMS‑PEO）为模板剂，以四氢呋喃（THF）为溶剂，通过溶剂挥发诱导自组装方法制得；所述介孔硅树脂的孔径为5~50nm。 | ||
| 地址 | 402160 重庆市永川区红河大道319号 | ||