| 发明名称 | 喷流焊料槽及锡焊装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供能够减少液面高度的误差、能够防止锡焊不良的喷流焊料槽及锡焊装置。操作部用于设定熔融焊料(20)的液面高度。臂(81)移动至与由操作部设定的熔融焊料(20)的液面高度相对应的高度位置且移动至喷嘴(53)的上方。导通传感器(82)设置在臂(81)上，借助该臂(81)移动至喷嘴(53)的上方，与从喷嘴(53)喷流的熔融焊料(20)的液面接触来检测液面的到达情况。由此，能够调整从对印刷电路板进行锡焊的喷嘴(53)喷流的熔融焊料(20)的液面高度。其结果，能够调整从喷嘴(53)喷流的熔融焊料(20)的液面高度，因此与使用辅助喷嘴、虚设喷嘴来间接地调整熔融焊料的液面高度的以往的喷流焊料槽相比，能够减少熔融焊料(20)的液面高度的误差，能够防止锡焊不良。 | ||
| 申请公布号 | CN102421560A | 申请公布日期 | 2012.04.18 |
| 申请号 | CN201080021313.5 | 申请日期 | 2010.05.14 |
| 申请人 | 千住金属工业株式会社 | 发明人 | 大清水和宪;高口彰;桥本昇 |
| 分类号 | B23K1/08(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I;B23K3/06(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;B23K101/42(2006.01)I | 主分类号 | B23K1/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种喷流焊料槽，其使容纳于焊料容纳部的熔融焊料从喷嘴喷流而对印刷电路板进行锡焊，其特征在于，该喷流焊料槽具有：液面高度设定部，其用于设定熔融焊料的液面高度；移动部，其用于移动至与由上述液面高度设定部设定的熔融焊料的液面高度相对应的高度位置且移动至上述喷嘴的上方；液面高度检测部，其设置于上述移动部且借助上述移动部移动至上述喷嘴的上方，用于与从上述喷嘴喷流的熔融焊料的液面接触来检测上述液面的到达情况。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||