发明名称 |
电镀设备和电镀方法 |
摘要 |
为了提供一种电镀方法和设备,其不需要为每个处理步骤准备单独的处理槽,并因此使得设备在尺寸方面能够减小,此外其能减少处理溶液的使用量。一种电镀设备,其将电镀液馈送至其中布置有电极的处理槽并电镀由金属制成的工件,以便执行电镀,该电镀设备的特征在于设置有:多根管道,其连接至处理槽的外壁;和切换阀,其设置成能够在外壁的内侧处旋转,并且其具有至少一个馈送端口以便使选自多根处理溶液馈送管的至少一根处理溶液馈送管与处理槽连通。 |
申请公布号 |
CN102418126A |
申请公布日期 |
2012.04.18 |
申请号 |
CN201110285433.2 |
申请日期 |
2011.09.23 |
申请人 |
株式会社电装 |
发明人 |
真山惠次;内田智也 |
分类号 |
C25D5/08(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I |
主分类号 |
C25D5/08(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
崔幼平;杨楷 |
主权项 |
一种通过使电流流到金属工件(15)电镀所述金属工件(15)的电镀设备,包括:处理槽(10),电镀液被馈送至所述处理槽(10);布置在所述处理槽(10)中的电极(11);连接至所述处理槽(10)的外壁(20)的多根处理溶液馈送管;切换阀(30);其中所述切换阀(30)在所述外壁(20)的内侧处旋转,并具有至少一个馈送端口(31)以便使选自所述多根处理溶液馈送管的至少一根处理溶液馈送管与所述处理槽(10)连通。 |
地址 |
日本爱知县刈谷市 |