| 发明名称 | 一种防止在金属层上形成光刻胶孔洞的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种防止在金属层上形成光刻胶孔洞的方法，包括：提供一衬底，在所述衬底上形成一金属层；在所述金属层上涂敷一层附着剂；在所述附着剂上形成一底部抗反射涂层，使所述底部抗反射涂层紧密附着在所述金属层上；在所述底部抗反射涂层上形成光刻胶。本发明提供的防止在金属层上形成光刻胶孔洞的方法，利用在金属层上涂敷一层附着剂，使底部抗反射涂层与金属层之间的粘附性增强，从而使底部抗反射涂层涂覆均匀，不致使形成在底部抗反射涂层上的光刻胶产生孔洞，最终保证了工艺质量。 | ||
| 申请公布号 | CN102420129A | 申请公布日期 | 2012.04.18 |
| 申请号 | CN201110301260.9 | 申请日期 | 2011.09.28 |
| 申请人 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 发明人 | 黄晖;杨熙 |
| 分类号 | H01L21/312(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/312(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 郑玮 |
| 主权项 | 一种防止在金属层上形成光刻胶孔洞的方法，其特征在于，包括：提供一衬底，在所述衬底上形成一金属层；在所述金属层上涂敷一层附着剂；在所述附着剂上形成一底部抗反射涂层，使所述底部抗反射涂层紧密附着在所述金属层上；在所述底部抗反射涂层上形成光刻胶。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路818号 | ||