| 发明名称 | 用于半导体处理装备的模块式输入/输出电桥系统 | ||
| 摘要 | 提供一种对半导体处理工具提供接口的装置和方法。在某些实施例中，该装置可包括：输入/输出电桥，其用于从系统控制器接收模拟和状况命令系统控制讯号、并将返回数据和状态信息发送至系统控制器，其中模拟和状况命令系统控制讯号要控制模拟设备，并且输入/输出电桥用于将模拟和状况命令系统控制讯号转换成要控制数字设备的数字系统控制讯号；和上部气动组件，其耦接至输入/输出电桥，以用于向位于抛光装置上的一个或多个压力区段提供压力控制，抛光装置耦接至上部气动组件以用于半导体晶片的抛光。 | ||
| 申请公布号 | CN102422400A | 申请公布日期 | 2012.04.18 |
| 申请号 | CN201080020252.0 | 申请日期 | 2010.05.07 |
| 申请人 | 应用材料公司 | 发明人 | 罗纳德·V·肖尔 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人 | 柳春雷 |
| 主权项 | 一种对半导体处理工具提供接口的装置，包含：输入/输出电桥，其用于从系统控制器接收模拟和状况命令系统控制讯号、并将返回数据和状态信息发送至所述系统控制器，其中所述模拟和状况命令系统控制讯号要控制模拟设备，并且所述输入/输出电桥用于将所述模拟和状况命令系统控制讯号转换成要控制数字设备的数字系统控制讯号，所述数字设备配置成使用数字通讯来发送和接收数据；和上部气动组件，其耦接至所述输入/输出电桥，以用于向位于抛光装置上的一个或多个压力区段提供压力控制，所述抛光装置耦接至所述上部气动组件以用于半导体晶片的抛光，其中，所述上部气动组件是所述数字设备。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||